半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統(tǒng)

產(chǎn)品型號：TSDC/TSC-3000 型

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2024-09-19

產(chǎn)品簡介：

半導體封裝材料熱激勵去極化電流測量系統(tǒng)

       TSDC/TSC-3000 型熱激勵去極化電流測量系統(tǒng)（thermally stimulated depolarization currents, 簡寫為TSDC或TSC）是電介質(zhì)材料在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時所產(chǎn)生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā)，然后施加一個直流的極化電壓，經(jīng)過一段時間使樣品充分極化，以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向，隨后立即降溫到低溫，使各類極化“凍結(jié)”，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系，即得到TSDC譜。通過TSDC譜研究介質(zhì)材料中偶極子和可動離子的性質(zhì)、激活能（或xian阱深度）、以及弛豫時間（壽命）等。

TSDC/TSC-3000型熱激勵去極化電流測量系統(tǒng)測試儀器原理：

介質(zhì)材料在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時所產(chǎn)生的短路電流?；痉椒ㄊ菍⒃嚇訆A在兩電極之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā)，然后施加一個直流的極化電壓，經(jīng)過一段時間使樣品充分極化，以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向，隨后立即降溫到低溫，使各類極化“凍結(jié)”，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系，即得到TSDC譜.

TSDC/TSC-3000  型熱激勵去極化電流測量系統(tǒng)測試儀器應用：

廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。

主要技術參數(shù)：

極化電壓：±0-10kV（最大電壓）

極化電流：10fA~20mA

控溫精度：±0.5℃

測量精度：0.05%

升降溫速率快：0.01~ 30 ℃/min

溫度范圍寬：- 185 ~ 500 ℃

升降溫速率快：(0.01 ~ 30)℃/min

多種變量：溫度、極化電壓、極化時間、升降溫速率等

多種測量模式：

熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等

多種測量參數(shù)：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等

通訊：USB接口

普通參數(shù)：

高低溫冷熱臺基本參數(shù)

設備測量參數(shù)：

溫度范圍： -185~600°C
控溫精度：±0.25°C
升溫斜率：10°C/min（可設定）
測試頻率 : 電壓max：10Kv
加熱方式：直流電極加熱
冷卻方式：水冷
輸入電壓：AC 220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
低溫制冷：液氮
測試功能：TSDC
數(shù)據(jù)傳輸：RS-232
設備尺寸：180mmx210mmx50mm

熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等多種測量參數(shù)：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等（增強型）。

操作軟件：

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro ，采用labview系統(tǒng)開發(fā)，符合功能材料的各項測試需求，具備穩(wěn)定性與操作安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復。兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。
█ 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
█ 狀態(tài)監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)瀏覽；
█ 圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；
█ 使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
█ 故障狀態(tài)：軟件具有設備的故障報警功能。
█ 試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF格式報表