高溫介電溫譜測試的用途？

高溫介電溫譜測試

高溫介電溫譜測試是一種重要的熱分析方法，它能夠測定材料在高溫下的介電性能，并對材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)進行研究。

測試用途

1.了解材料介電性能隨溫度的變化規(guī)律。

2.研究材料結(jié)構(gòu)與性質(zhì)之間的關(guān)系。

3.評估材料的電學性能，并為其制備和應用提供科學依據(jù)。

華測高溫介電溫譜測試系統(tǒng)運用三電極法設(shè)計原理測量。重復性與穩(wěn)定性好，采用雙屏蔽高頻測試線纜，提高測試參數(shù)的準確度，同時抗擾，能力強。本設(shè)備也可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學研究等用途。

搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的Huacepro軟件，具備彈性的自定義功能，可進行介電溫譜、頻譜、升溫速度、測量參數(shù)等設(shè)置，符合壓電陶瓷與其它新材料測試多樣化的需求。電壓、過電流、超溫等異常情況以保證測試過程的；資料保存機制，當遇到電腦異常瞬時斷電可將資料保存于控制器中，不丟失試驗數(shù)據(jù)，設(shè)備重新啟動后可恢復原有試驗數(shù)據(jù)。

目前電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾。從而在高頻、弱信號測量過程中影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗擾模塊以及采用參數(shù)分析技術(shù),實現(xiàn)了高達120MHz的高頻測量,從而滿足了很多半導體,功能材料和納米器件的測試需求.